R&D向け結晶加工サービス
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結晶スライスシックスポイントはマルチワイヤーソーによる結晶スライス加工をいたします。 我々のGaNのスライス経験をもとに、GaN、AlN、SiC、サファイア、ガラス、水晶、 セラミック等のスライスを行います。ワイヤー線幅は0.17 mm、スライス厚さは 0.3~3 mmで、インゴットの最大径は2インチです。価格、条件はお問い合わせください。 問い合わせ |
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ウエハーダイシングシックスポイントではR&D向けウエハーダイシングサービスを行っております。 我々は特にGaN、サファイア、SiC等の難加工材料を得意分野としております。 ウエハーのサイズは4インチ径、5mm厚まで可能です。価格、条件はお問い合わせ下さい。 問い合わせ |
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結晶研削シックスポイントではR&D向け結晶研削サービスを行っております。 我々は特にGaN、サファイア、SiC等の難加工材料を得意分野としております。 結晶のサイズは4インチ径です。価格、条件はお問い合わせ下さい。 問い合わせ |
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GaNウエハーのラッピング、ポリッシング、CMPシックスポイントではR&D向けにGaNウエハーのラッピング、ポリッシング、 CMPサービスを行っております。価格、条件はお問い合わせ下さい。 問い合わせ |